Как высчитать радиус загиба ФПК?

May 22, 2020

последние новости компании о Как высчитать радиус загиба ФПК?

Когда монтажная плата FPC гибкая согнута, типы стресса с обеих сторон контура ядра другие.

Внутренность криволинейной поверхности давление, и снаружи растяжимо. Величина стресса связана с толщиной и радиусом загиба монтажной платы FPC гибкой.

Чрезмерный стресс сделает FPC гибкое слоение монтажной платы, медную трещиноватость фольги и так далее. Поэтому, структура слоения монтажной платы FPC гибкой должна разумно быть аранжирована в дизайне, так, что 2 конца линии оси криволинейной поверхности будут должны быть симметричны насколько возможно.

В то же время, минимальный радиус загиба должен быть высчитан согласно различным ситуациям применения.

Ситуация 1. Минимальный гнуть, который одно-встали на сторону гибкой монтажной платы показан в следующей диаграмме:

Свой минимальный радиус загиба может быть высчитан следующей формулой: R= (c/2) [(100-Eb) /Eb] - d

Минимальный радиус загиба R=, толщина кожи меди c= (блока m), толщина фильма заволакивания D= (m), допустимая деформация кожи меди EB= (измеренной процентом).

 

Деформация медной кожи меняет с разными видами меди.

Максимальная деформация a и отжала медь чем 16%.

Максимальная деформация b и электрической меди чем 11%.

Кроме того, медное содержание такого же материала также различно в различных случаях использования. Для одноразового гнуть случая, использовано предельное значение критического состояния трещиноватости (значение 16%).

 

Для гнуть дизайна установки, используйте минимальное значение деформации определенное IPC-MF-150 (для свернутой меди, значение 10%).

Для динамических гибких применений, деформация медной кожи 0,3%. Для применения головки для магнитной записи, деформация медной кожи 0,1%. Путем устанавливать позволяемую деформацию медной кожи, минимальный радиус погнутости можно высчитать.

 

Динамическая гибкость: сцена этого медного применения кожи осуществлена деформацией.

Например, пуля светомассы в карте IC часть карты IC введенной в обломок после ввода карты IC. В процессе ввода, раковина деформирована непрерывно. Эта сцена применения гибка и динамическа.

Ситуация 2, двухсторонняя доска
Среди их: Радиус загиба R= минимальный, блок m, толщина кожи c= медная, блок m, толщина фильма охвата D=, блок m m, деформация кожи меди EB=, измеренная процентом.

Значение EB это же как это выше.
Толщина прослойки D= средняя, блок M.